川渝科技学术大会集中发布优秀论文、最具影响力学术活动、一流学会、一流科技期刊

2021-11-24 10:16 廖梅 肖小红/文 吴玥瞳 邵以南/图

11月20日,2021川渝科技学术大会在重庆举行。会上集中发布了184篇优秀论文、20项年度川渝最具影响力学术活动、20家川渝一流学会、20家川渝一流科技期刊名单。

为引导川渝广大科技工作者潜心学术研究,强化学术基础,引领学术风尚,促进学术交流,打造学术品牌,今年10月,川渝科协联合组织开展了大会优秀论文、年度川渝最具影响力学术活动、川渝一流学会和川渝一流科技期刊评选活动。经自愿申报和专家评审,共评选出《经典海马体外全新的躯体感觉皮层空间导航系统》等184篇大会优秀论文,中国—上海合作组织数字经济产业论坛数字经济百人会、四川“智”造“芯”创未来2021电子信息新技术和新生态高峰论坛在内等20项年度川渝最具影响力学术活动,重庆营养学会、四川省地质学会等20家川渝一流学会,《铝合金学报(英文)》《强激光与粒子束》等20家川渝一流科技期刊。

四川省科协相关负责人介绍,“今年的川渝科技学术大会,在去年评选大会优秀论文、年度川渝最具影响力学术活动、川渝一流学会的基础上,增加了川渝一流科技期刊的评选,川渝两地20家科技期刊获奖。”

《第三军医大学报》副主编兼编辑部主任、中国高校科技期刊研究会副理事长冷怀明作为获奖代表发言

“这既是对川渝两地优秀期刊的褒奖,更是对川渝两省市期刊人的鞭策。”作为获奖代表,《第三军医大学报》副主编兼编辑部主任、中国高校科技期刊研究会副理事长冷怀明感慨说。谈及川渝两地科技期刊如何更好地发展,他表示,四川、重庆期刊数量在全国处于中等水平,办刊领军人才相对缺乏,迫切需要更多的政策、资金和人才支持。“我们从2012年开始,每年拨出专项资金支持期刊发展。我们相信,川渝的期刊将借助成渝地区双城经济圈发展的有利条件,实现更好的发展,助力科技创新中国的建设。”

电子科技大学2019级博士研究生郑玉棒作为获奖代表发言

大会发布的184篇优秀论文,涵盖理、工、农、医等领域,其中特等奖4篇,一等奖20篇,二等奖60篇,三等奖100篇。“我们团队的获奖论文是关于图像复原问题的张量优化模型和高效算法。”电子科技大学2019级博士研究生郑玉棒所在团队的论文获得大会优秀论文一等奖。他说,很感谢有这样一个学术交流平台,让川渝两地的科技工作者加强互动,尤其是让他这样的年轻人能够有机会与学术“大牛”对话,不断提升自己,在科研的道路上更好地成长。“科学研究要着眼长远,不能急功近利。作为一名博士研究生,未来我一定秉持初心,努力做出更有价值的原创性突破,为成渝地区共建科技创新中心、国家科技自立自强贡献自己的一份力量。”郑玉棒说。

打造学术品牌,促进学术交流。由四川省土木建筑学会等单位主办的天府论建·46届学术年会暨“智能建造与建筑工业化”主题学术活动,获得川渝最具影响力学术活动。“对此次获奖,感到非常荣幸。通过川渝科技学术大会,我也看到了更多更优秀的值得学习的榜样,同时也感受到了学术强大的凝聚力和感召力,感受到了学术交流的激情、思想碰撞的魅力。”省土木建筑学会秘书长刘超表示,学会将坚持开展高水平、高层次、高质量的学术活动,培育品牌学术活动,努力提升活动影响力和吸引力,助力成渝地区双城经济圈发展。

荣誉背后是沉甸甸的责任。四川省区域科学学会会长周江表示,获得“川渝一流学会”是一份荣誉、一份激励,更是一份责任。他介绍,学会致力于课题研究、学术交流、专业培训,形成了区域经济学、城市经济学、空间经济学、新经济地理、能源与区域发展、交通与区域发展等研究方向。“学会将再接再厉,立足川渝,扎根西部,坚持‘四服务’定位,发展和繁荣区域科学,建设一流的研究智库,积极为政府和企业提供科学决策依据和服务咨询,为国家经济社会发展服务。”周江说。

据了解,2020年,川渝科协签署了推动成渝地区双城经济圈全面战略合作协议,两地携手共同创立川渝科技学术大会,并在成都举办了首届大会,开启了川渝科技学术交流、双城协同创新发展的新篇章。作为两地的综合性、跨学科、开放性科技学术盛会,大会围绕成渝地区双城经济圈建设,面向川渝广大科技工作者,搭建川渝两地综合性、跨学科、开放性的学术交流平台,促进川渝两地学术繁荣和科技创新,为成渝地区共建具有全国影响力的科技创新中心贡献力量。

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大会现场11月20日,2021川渝科技学术大会在重庆悦来国际会议中心举行。中国科协党组书记、副主席、书记处第一书记张玉卓,四川省委常委、常务副省长罗文通过视频方式在大会上致辞,重庆市委常委、组织部部长彭金辉出席大会并讲话。重庆市科协主席、中国工程院院士潘复生主持大会开幕式。中国科协党组书记、副主席、书记处第一书记张玉卓发表视频讲话张玉卓代表中国科协对大会召开和获奖者表示祝贺。他说,不久前,《成渝地